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左起穎崴科技副總經理陳紹焜、董事長王嘉煌、財務長李振昆。（穎崴科技提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴（6515）受惠高階AI測試介面量產需求，今（6）日公布5月份自結合併營收達3.9億元，月增58.72%、年增43.22%，為歷年同期新高，也為今年以來單月次高；累計前5月合併營收達16.44億元，較去年同期成長26.68%。
穎崴表示，科技台北國際電腦展（Computex）甫落幕，數場論壇及專題演說點出雲端加速運算技術及AI高速運算為今年市場矚目焦點，隨著新世代裝置走向高階、高頻、高速等大趨勢引領，將持續帶動穎崴旗下主要產品線高階邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等拉貨動能。
穎崴高雄新廠啟用在即，將於6月14日在楠梓科技園區舉行落成典禮，以因應AI、5G、HPC等產品需求，新世代裝置朝高階、高頻、高速發展等趨勢。新產能到位後，將持續朝向探針自製率、擴充測試座產能和智慧製造製程優化等目標精進，藉此更進一步滿足多元且高階的客製化需求。
穎崴表示，目前全球總體經濟仍不明朗，庫存調整持續進行到第2季底、甚至第3季才結束，在景氣尚未明顯回溫下，穎崴將與全球客戶保持緊密合作與開發，為新規格、新產品做好準備。穎崴長期深耕全球半導體市場，扮演全球重要供應鏈角色，待產業景氣復甦時，迎接更多元的市場契機。
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