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行政院長陳建仁今（5）日接見台灣電子設備協會成員，致詞時指出，政府去年推動為期4年的化合物半導體產業發展計畫、投入7.6億元。（資料照，行政院提供）
〔記者鍾麗華／台北報導〕行政院長陳建仁今（5）日接見台灣電子設備協會成員，陳揆致詞時指出，政府去年推動為期4年的化合物半導體產業發展計畫、投入7.6億元，電子設備協會廠商參與3案，是產官合作典範；協會提出白皮書建言，盼打造下個兆元產業，成台灣驕傲。
陳建仁表示，近年因為美中貿易戰、俄烏戰爭及疫情影響，全球供應鏈重組，為搶得先機與關鍵地位，政府以打造台灣成為「半導體先進製程中心」，作為未來半導體產業發展目標，總統蔡英文上任後推動5加2產業創新、6大核心產業計畫，獲得相當好的成果。
陳建仁強調，政府從2021年起，推動為期4年的半導體整機驗證計畫，共投入9.6億元，13家廠商通過申請，電子設備協會就占了11家。化合物半導體是未來半導體發展趨勢，5G、AI、國防晶片都用得到，2022年起政府推動為期4年的化合物半導體設備發展計畫，政府投入7.6億元、核定4案通過申請，其中電子設備協會廠商參與3案，這是產官合作典範。
陳建仁說，台灣的半導體設備產業發展至今已有完善供應鏈體系、產業聚集效應，電子設備協會居中協助串連產業與政府，對半導體產業設備升級、發展扮演重要角色。協會4月也提出台灣電子設備產業白皮書，提出建言要建構產業未來樣貌，打造下一個「兆元產業」，將是台灣的驕傲，對世界很有貢獻。
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