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日月光與產官學界合作，共創半導體封測產業第一份「封測機台安全白皮書」。（記者葛祐豪翻攝）
〔記者葛祐豪／高雄報導〕日月光首創半導體封測產業「封測機台安全白皮書」，攜手產官學，形塑產業安全DNA，今天正式發表。
日月光今年與產官學界合作，共創半導體封測產業第一份「封測機台安全白皮書」，以一致性的安全標準規範，讓業界有跡可循，形塑封測業的共同安全DNA，建構友善的工作環境。
日月光高雄廠今天（2日）於研發大樓，舉辦「封測機台安全白皮書推廣暨安全與技術論壇」，邀請勞動部職業安全衛生署副署長朱金龍、高市勞工局長周登春、高科大環境與安全衛生工程系主任陳勝一，與日月光投控旗下子公司高雄廠總經理羅瑞榮、中壢廠環安衛處長袁崇松、矽品精密環安衛處長莊欽傑，及艾克爾、京元電子、南茂科技、華泰電子、欣銓科技、美商科磊等代表，共同完成宣誓儀式，象徵機台安全白皮書正式頒布。
日月光指出，110年勞動檢查統計年報顯示，製造業災害以一般動力機械為大宗，意即工廠職災事件的發生，多數與機台使用有關。為提升操作者在工作上的安全保障，因此由日月光投控發起，旗下高雄廠、中壢廠、矽品精密3間子公司，共同展開封測機台安全白皮書編撰。
日月光高雄廠總經理羅瑞榮表示，內容針對產線機台推動源頭管理，結合「人、機、環境」三大面向，以符合封測產業所適用的共通規範版本，於今年（2023）正式推出。
封測機台安全白皮書盤點並分析各項可能引發職業災害的原因，進行對策及預防研究，共訂定16個章節，包含「安全防護及緊急停機」、「製程排氣通風系統」、「濕製程設備」、「火災防護」、「地震保護」、「噪音與震動」等。
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