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聯發科搶攻旗艦手機市場 最新天璣9200+第2季上市

2023/05/10 17:05

聯發科積極搶攻旗艦手機市場。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計廠聯發科(2454)積極搶攻旗艦手機市場,推出最新天璣9200+ 旗艦5G行動平台,進一步豐富天璣旗艦家族產品組合,聯發科表示,天璣9200+ 承襲天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗,採用聯發科天璣9200+ 5G行動晶片的智慧手機預計將於第2季上市。

天璣9200+ 的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升,八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715 大核和 4個主頻為2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9200+ 搭載的11 核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達17%,強勁性能滿足使用者流暢運行行動遊戲和複雜應用程式的需求。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,天璣 9200+ 是行動晶片性能的又一里程碑之作,同時擁有出色能效,可助力終端裝置廠商打造強大的行動遊戲體驗。天璣9200+ 提供酣暢淋漓的高刷新率遊戲畫面以及沉浸式行動端硬體光線追蹤效果,結合聯發科先進的能效優化技術,為使用者帶來驚豔的視覺效果和更長的電池續航時間。

天璣9200+ 整合5G R16 modem,支援4CC四載波聚合,可在廣覆蓋的Sub-6GHz 全頻段5G網路和高速毫米波網路之間流暢切換。此外,天璣 9200+ 支持Wi-Fi 7,傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps、2x2+2x2高速連網,同時支持藍牙5.3,為使用者帶來快速、穩定、順暢的連網體驗。MediaTek HyperCoex 超連接技術助力智慧手機同時連接 Wi-Fi 網路、新世代藍牙音訊 LE Audio和無線周邊,無需等待,讓使用者享受更高音質、更低時延、遊戲搶先出招。

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