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三星總裁慶桂顯表示，目前晶圓代工技術落後台積電，希望憑著在3奈米導入GAA技術的優勢，能在5年內超越台積電。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕三星半導體部門最近犯了一些錯誤，促使兩個最大代工客戶高通和輝達等公司訂單轉向台積電，但三星決心用3nm GAA技術將客戶拉回來。南韓當地出版FNNews報導稱，三星的良率已達到60%至70%左右，與一年前相比，這是一個顯著進步，當時三星只能實現10%到20%左右的良率。
提高3nm GAA良率 拉回客戶
隨著3奈米良率提高以及台積電忙於在N3上為蘋果製造晶片片，這家韓國巨頭或許能吸引一些新客戶。三星電子總裁慶桂顯（Kye-Hyun Kyung）在最近的一次採訪中表示，他不能透露客戶的名字，但他指出名單正在增加，幾乎所有大公司都對三星的3nm GAA技術表現出興趣。他還相信，三星可以在未來5年內超越台積電，成為全球最大的晶片製造商。
慶桂顯在南韓科學技術院演講表示，目前三星的晶圓代工技術落後台積電，4奈米落後2年、3奈米落後3年，但等到2奈米情勢就可能逆轉，憑著在3奈米導入GAA技術的優勢，能在5年內超越台積電。
台積電削減3nm FinFET晶圓的價格，該晶圓去年徘徊在20000美元左右，蘋果已經獲得N3晶圓的全部原始供應，而三星一直努力為其3nm GAA尋找客戶，可望從輝達、高通、IBM、聯發科和百度等其他大客戶吸引一些訂單。
三星一直在爭取這些公司成為他們使用其3nm GAA技術的供應商。去年夏天，三星在華城工廠開始生產3奈米晶圓，比競爭對手台積電早了幾個月。與此同時，英特爾的代工服務部門正迎頭趕上，並計劃在2024 年的某個時候開始在英特爾 3奈米上量產晶片。
台積電的N3良率估計在55%左右，這就是為什麼蘋果能夠為A17和M3晶片組協商每片晶圓16000美元至17000美元的價格。台積電認為可以每季度將良率提高5個百分點，因此，如果三星想吸引潛在客戶使用3nm GAA工藝，也必須以類似的速度提高。
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