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聯電董事長洪嘉聰表示，在5G、AIoT、電動車（EV）等大趨勢的推動下，聯電持續樂觀看待半導體長期需求的成長。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電（2303）董事長洪嘉聰表示，在5G、AIoT、電動車（EV）等大趨勢的推動下，聯電持續樂觀看待半導體長期需求的成長。他認為，未來半導體產業週期性變動仍將持續，預期今年將面臨景氣起伏的調整與地緣政治的挑戰，正是聯電重新自我檢驗與調整步伐的最好時機。
聯電今在股市觀測站上傳股東會年報。面對這波景氣下滑，洪嘉聰表示，聯電的經營團隊與客戶，都已做好積極準備，完成超前部署。聯電將透過持續創新、差異化的特殊製程技術、卓越的晶圓製造、多元的區域化產能配置及與客戶緊密的策略夥伴關係。
他強調，在市場週期性的變動與地緣政治的衝擊中，提升自己與客戶產品競爭力，創造持續的獲利與成長的關鍵，積蓄產能的擴增與跨區域彈性調度的能量，迎來下一波的榮景，為所有股東帶來持續且穩健的報酬 。
洪嘉聰表示，半導體產業歷經長達約2年的榮景之後，受到產業週期變化和地緣政治等多重因素影響，去年上半年起，全球半導體市場需求開始反轉。面對消費性終端需求的快速滑落，經營團隊及全體同仁正面以對，加上產業夥伴的協力與客戶的肯定，聯電全年業績仍有很好的表現。
他指出，聯電營收連續14季向上成長，全年營收以新臺幣2787億元創新高，年成長30.8%，營業利益破新臺幣1000億元。隨著近幾年持續優化產品組合，提升技術、品質、成本的競爭力，使獲利結構大幅改善，減緩市場變動對營收的衝擊，毛利率 45.1%，營業利益率37.4%，稅後盈餘872億元，年增56.3%，每股稅後盈餘7.09元。
洪嘉聰表示，聯電去年晶圓出貨量達到994萬5千片約當8吋晶圓，年增率0.8%，產能利用率超過100%。在 22/28 奈米製程的營收年增超過56%，主要來自28奈米 OLED 顯示驅動晶片 （DDI） 及影像訊號處理器 （ISP） 的強勁需求。車用電子領域也有非常亮眼的成長，車用 IC的業務量成長82%，達到整體業務的9%。資本支出約美金27億元，主要投資南科Fab 12A與新加坡 Fab 12i 的產能擴充，以及各廠產品組合優化所需。
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