粉絲團
半導體業界透露，掌管美國晶片法案與補貼大權的商務部晶片計畫辦公室官員於3月底也來台，密會台積電與半導體業，預期有助雙方對補貼限制達成共識。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕媒體報導美國半導體產業協會（SIA）主席紐佛（John Neuffer）等人日前台密會台積電（2330），針對美國晶片法案相關議題進行溝通；其實不只SIA，半導體業界透露，掌管美國晶片法案與補貼大權的商務部晶片計畫辦公室官員於3月底也來台，密會台積電與半導體業，預期有助雙方對補貼限制達成共識。
半導體業界人士指出，美國商務部晶片計畫辦公室派官員3月下旬進行韓國、日本與台灣的訪問，這是該辦公室去年9月成立以來首度出訪亞洲，3月底來台期間，恰好台灣半導體產業協會（TSIA）舉行年度會員大會，並改選理監事，商務部晶片計畫辦公室官員除了拜會台積電、環球晶等公司之外，也在美國在台協會人員陪同下，跟TSIA理監事密門簡報晶片法案有關議題。
半導體界人士認為，美國這次晶片法案補貼上，明顯走向防弊導向，制定措施的官員畢竟不太熟悉半導體業，經由協商，最後應該會有所讓步，與業界達成共識，否則，台積電若不拿補助，走自己的路，對美國也很難堪。
台積電昨表示，該公司為SIA長期會員，公司高層主管也擔任台灣半導體產業協會（TSIA）理事長多年，一直以來皆與SIA交流頻繁，去年就知曉SIA有在規劃今年造訪台灣的行程。
台積電強調，SIA本月初的行程為正常產業交流，與台積電會面主要為SIA向企業分享有關美國晶片法案的補助規定細節，該分享內容基本與台積的認知相符。台積電未來也將持續與各產業及公協會組織維繫穩健且暢通的互動與交流，推動全球半導體產業發展與成長。
台積電董事長劉德音3月30日以TSIA理事長身分，出席TSIA會員大會受訪時提到，對於美國晶片法案有些限制條件，台積電沒辦法接受，還要與美國政府討論，才會提出申請補助。劉德音並未明說沒辦法接受的條件為何。
根據外媒報導，晶片法案提供530億美元資金，協助恢復美國半導體製造實力，不過，美國也限制申請補助廠商需要在10年內禁止在中國等「受關注國家」進行投資擴產、必須提出多項有關營業祕密的資訊與獲利分潤等。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
