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矽品精密取得GSMA SAS-UP行動通訊安全認證。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控旗下封測廠矽品精密取得GSMA SAS-UP行動通訊安全認證，成為台灣首灣可量產iSIM晶片半導體廠。
「GSMA SAS-UP全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊防護與實體安全管控標準，矽品看好iSIM產品未來將是智慧型手機與AIoT行動通訊主流晶片，率先取得GSMA SAS-UP認證，成為台灣首家、全球第2家可量產iSIM晶片的半導體封測製造商。
iSIM晶片是將通訊元件整合到系統單晶片SOC（System on chip）上，取代原本實體SIM卡或嵌在電路板上的單獨晶片eSIM，在實際使用中能夠提供比現有實體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時代設計的省電功能，為全球目前最先進的行動通訊技術。
對於智慧型手機、行動周邊設備而言，iSIM晶片的優勢為可省下空間、降低供應鏈成本。矽品精密事資深副總經理張益豐表示，全球行動通訊系統協會（GSMA）是由全球手機製造商、軟體供應商、網際網路服務供應商等行動通訊服務供應商所組成的產業組織，建立行動通訊晶片生產安全認證規範（SAS-UP），以識別行動通訊晶片生產廠域的潛在威脅與安全漏洞，獲得此認證可證明行動通訊晶片生產的安全性達到產業高標。
矽品為擴展行動通訊業務，於2022年起規劃導入GSMA SAS-UP認證，強化生產廠域的資訊防護與實體安全管控，2023年2月起接受GSMA跨國稽核員實地與線上稽核後，已順利取得認證。張益豐表示，矽品看好行動通訊的未來發展，積極爭取獲得GSMA SAS-UP認證，得以在iSIM晶片市場發展初期搶占商機並取得客戶信任，期能藉此利基，拓展藍海市場商機，再造明星產品。
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