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台積電位於新竹寶山的研發中心，為台灣半導體業最具規模的首座研發大樓（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）位於新竹寶山的研發中心，為台灣半導體業最具規模的首座研發大樓，外觀圓弧造型相當吸睛，預計第2季擇期開幕，最近調派工人緊鑼密鼓趕工，期望能如期完工與開幕，未來預計可容納8千名研發大軍。
台積電的研發中心委由台灣知名建築師姚仁喜規劃設計，外觀圓弧造型相當吸睛，卻也是施工的挑戰，加上疫情，原本預計前年完工使用，延到今年才接近尾聲，4棟樓高10層樓的辦公大樓連接晶圓廠，也是台積電晶圓廠群中最特殊的廠辦合一大樓。
台積電承包商最近調派工人積極趕工，期望能如期在第2季完工與開幕。有現場工程人員指出，目前產業景氣雖下滑，科技廠房營建工程還是缺人，因工程人力有限，科技廠房施工嚴謹，雖然給的費用高於行情，但對工程人員有一定的要求，有些工人寧願選擇自由的工地案去做。
台積電的研發中心首度結合研發專屬的晶圓廠、辦公大樓的廠區（F12廠P8），為台灣半導體業最具規模的首座研發中心，隨著局部樓層取得使用執照後，近期陸續展開機台設備、人員搬遷進駐，可望5、6月間可大致就緒，進一步進駐研發人員，未來共可容納8千名研發大軍。
台積電研發中心（記者洪友芳攝）
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