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知情人士透露，歐盟晶片法有可能4/18達成協議。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕歐盟執行委員會於去年11月提出「歐盟晶片法」草案，並於今年初通過修正草案，計畫將歐洲在全球半導體市場從目前不到10%的市佔率提高至20%，以減少對亞洲與美國的依賴，知情人士透露，這項法案最快可能在本月18日通過。
《路透》報導，知情人士表示，歐盟執委會最初只提議資助建設先進晶片工廠，不過目前法案內容已擴大至整個供應鏈，包括成熟製程晶片、晶片研究和設計等設備。此外，歐盟執委會已補齊法案原先約4億歐元（約台幣133億）的資金缺口。
知情人士指出，歐盟各國官員和立法者本月18日將在法國聖特拉斯堡（Strasbourg）舉行的歐洲議會中，針對這項法案的資金與細節進行磋商。
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