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根據SEMI的數據，預計日本明年（2024）將在晶圓廠設備上支出70億美元，比今年成長82%。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕日本試圖提升在全球半導體市場的地位，準備大幅增加晶片設備支出。根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，預計日本明年（2024）將在晶圓廠設備上支出70億美元（台幣2103億元），比今年增長82%，增幅位居全球之首。相較之下，中國的增長預測為2%。
台灣仍然是晶片製造設備的最大支出者，預計到2024年將達到249億美元（台幣7483億元），但日本的積極性投資，則可補充美國重新配置全球晶片供應路線和來源的努力。
日本長期以來一直是製造晶片所需設備和材料的主要生產國，現在正利用其優勢吸引台積電和韓國三星電子等主要晶片製造商到日本投資。
日本政府加強對關鍵設備的生產，將擴大對23種尖端晶片製造工具的出貨量限制，包括極紫外光掩膜測試儀、浸沒式曝光機和矽片清洗機等。南韓國際經濟政策研究所供應鏈分析師Yeon Wonho表示，日本的目標還包括開發下一代晶片，例如用於收集清潔能源的太陽能電池板，這將刺激日本科技產業和經濟發展。
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