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傳三星計畫赴日本建封測廠。（法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕在南韓總統尹錫悅積極修復與日本關係的同時，有知情人士透露，南韓三星（Samsung）計畫在日本神奈川縣建造規模達7500萬美元（約台幣22億）的晶片封裝測試工廠。
路透報導，目前三星在日本已有研發中心，此次有意再進一步合作除了考量日本人力成本相對較低，當地也有半導體廠商所需的關鍵生產設備與材料，使三星有意與日企建立更緊密的合作關係。
不過，知情人士表示，該項計畫仍處研擬階段，三星尚未做出任何決定，而三星也還沒證實這則消息。
與此同時，日本政府今日稍早宣布，將限制23項半導體設備出口，出口限制預計影響包括尼康（Nikon）、東京電子（Tokyo Electron）等10家日企，雖然日本沒有明確點名中國作為列管國家，但不難看出此舉是為了配合美國限制中國半導體業發展所採取的措施。
報導指出，美國一直積極促進日、韓兩國關係，盼能在限制半導體產業發展方面達成抗衡中國的共識。
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