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2026年美國12吋晶圓產能佔比近9%，增幅居冠（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕美中科技戰促使美中政策各積極補助擴產，根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2026年全球12吋產能仍將達月產能960萬片創新高，其中，美國產能占全球比重將從2022年的0.2%上升至近9%，增加幅度居各國之冠。
SEMI表示，隨著記憶體及邏輯元件需求疲軟，全球12吋晶圓廠產能今年成長可能趨緩，增加幅降為約6%，較2021年強勁成長11%、2022年成長9%降溫
12吋產能成長雖放緩，為了滿足強勁的長期需求，半導體產業持續增加產能，SEMI預期，2026年12吋月產能將達960萬片，晶圓代工、記憶體及功率元件是驅動12吋產能創高的主要動力。
SEMI指出，台積電、聯電、英特爾（Intel）、中芯、格羅方德（Global Foundries）、三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、鎧俠（Kioxia）、英飛凌（Infineon）、德儀（TI）等，將有82座新廠及產線於2023至2026年陸續量產。
在強勁的車用需求及政府投資驅動下，美國及歐洲和中東產能比重可望擴增，SEMI預估，美國12吋產能比重將自2022年的0.2%，上升至2026年近9%；歐洲和中東比重也將從6%上升至7%。
中國面臨美國祭出出口管制，但政府持續投資12吋成熟製程，SEMI預估中國2026年12吋晶圓廠月產能可望達240萬片規模，全球比重將從2022年的22%上升至2026年的25%。
韓國因記憶體市場需求疲軟影響，12吋晶圓廠產能占全球比重將自2022年的25%，降至2026年的23%；台灣12吋產能全球比重將自22%微幅下滑至21%；日本面臨其他地區的競爭，12吋產能全球比重也將自13%降12%。
SEMI預估，類比及功率元件12吋晶圓廠產能2022年至2026年複合成長率將達30%，也是成長最快速的項目；晶圓代工12吋產能年複合成長率約12%，記憶體年複合成長率約4%。
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