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台積電最快可在週五提出美國建廠補貼申請。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕華爾街日報報導，美國商務部27日指出，依據晶片法案，尋求美國補貼的半導體企業將被要求提供其新晶片廠的詳細營收與利潤預測，以協助評估相關申請。
晶片法案提供530億美元資金，協助恢復美國半導體製造實力。在美國興建尖端晶片廠的公司將可在週五開始申請該補助，而尋求建設當前製程或成熟技術設施的申請程序則於6月26日開放。
美國商務部在一份概述財報指導原則的文件中說，「財務報表將是晶片法案計畫的關鍵評估部份，將被用來評估計畫的可行性、財務結構、經濟回報與風險，以及評估、估算潛在晶片法案獎勵的金額、類型與條款」。
相關財測也將作為該法案密切關注的一項條件基礎，該條件要求補貼接受者若其新廠的營收與回報「大幅超過財測」，必須分享一定比例的利潤。
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