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大摩表示，客戶近期開始削減訂單，車用半導體供應商面臨價格壓力。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告表示，車用半導體存在下行風險，3月初中國汽車開始出現價格競賽，近期砍單、降價跡象明顯。
大摩最近針對產業調查顯示，汽車客戶開始削減訂單，並對車用半導體供應商施加價格壓力。大摩中國汽車團隊表示，汽車供應商從車用半導體、零組件、電池、鋁合金零件等都感受到了價格壓力。「科技通貨緊縮」可能會刺激需求，但這也將給車用半導體供應鏈帶來巨大的獲利壓力。
大摩指出，車用晶片供應鏈正出現砍單情況，供應鏈調查發現，吉利（Geely）大幅削減抬頭顯示器（HUD）訂單，BMW則大幅減少中國市場的訂單。供應端來看的話，大摩了解到安森美（ON Semi）正在檢視庫存水位，確定是否有客戶的重複訂單。
車用MOSFET（金氧半場效電晶體）在過去18個月一直供不應求，但大摩調查發現，進其車用MOSFET供應不再緊張；另一方面，恩智浦（NXP）和英飛凌（Infineon）紛紛上調車用IGBT（絕緣閘雙極電晶體）價格。
大摩預計，更多的價格下降應該會出現在2023年Q2，車用PMIC（電源管理IC）廠商開始看到降價的壓力，中國汽車板塊的價格競賽似乎在3月初就開打，現在看到更多訂單減少和價格壓力的跡象。
相關個股方面，大摩評穩懋（3105）、矽力*-KY（6415）劣於大盤，京元電 （2449）、瑞昱（2379）受惠於內容成長，給予優於大盤。
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