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台灣積體電路製造處長張孟凡，也是清華大學特聘教授。（記者吳柏軒攝）
〔記者吳柏軒／新竹報導〕台灣半導體面臨產學落差與人才短缺，2023台灣半導體產學論壇上，業者接連分享產業技術與需求，更提到產學落差與人才缺口；如台積電製造處長張孟凡就認為，企業也要提供誘因，強調在台積電新聘博士級員工，會比碩士級的還高2個職等，相當於縮短10年職場。
聯發科技資深副總經歷陸國宏。（記者吳柏軒攝）
台積電處長張孟凡表示，半導體有諸多挑戰，如電晶體新結構與材料、3D-IC與系統級整合，DTCO越來越重要等，強調短期研發雖然重要，但台灣仍須規劃中、長程方向。更提醒產學落差，過去10年學界仍停留傳統電晶體結構，但業界早已走向FinFET（鰭式場效電晶體）製程10年，學生畢業進到公司都要重新訓練。
台積電製造處處長張孟凡簡報指出，產學落差、人才缺乏等是半導體業界隱憂，台積電已推出相關16奈米製程給學校，打造半導體雲端學院等，盼鏈結學界，培養業界可用人才。（記者吳柏軒攝）
張孟凡也指出，台灣STEM人才供給減少，2020年比2012年在博士人才減少29％、碩士少12％、學士少20％，雖少子女化衝擊，但也有畢業生選擇變多，半導體人才將面臨短缺，尤其博士學院研發人才供給不足，將連帶衝擊產業，為此，台積電新聘博士級員工，將比碩士級高2個職等，相當於縮短9到10年職場時間，等於在台積電，讀博士比碩士還划算。
聯發科資深副總陸國宏簡報指出，IC設計需要高素質的理工人才，如IC設計就高達5.2萬人，其中碩博士就佔69％，但台灣STEM領域畢業生呈下降態勢，恐衝擊產業。（記者吳柏軒攝）
聯發科資深副總陸國宏則分享，半導體IC產業串聯晶圓代工、封測、下游資訊電子業等，具正向外溢效果，但面臨IC電晶體數量增加，單位價格卻難以持續下降，更舉例最近熱門的ChatGPT，要訓練1個語言模型，耗能極大，且運算需求7年成長30萬倍。
陸國宏也提到，台灣IC設計業創造5.2萬個高值人力就業機會，但需要高素質電子電機與資訊領域人才，如碩博士學歷就佔69％，比IC製造的52％、IC封測的19％還高，但同樣面臨近年台灣大專校院STEM畢業生下降態勢，建議台灣應改善教育資源分配，加強培養人才，並引進外籍人才，同時也要執法避免廠商惡意來台挖腳，審視外商補貼政策避免不公平競爭，防止人才外流。
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