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高盛分析表示，IT供應鏈隨著ODM、OEM積極消化，庫存正向上游轉移。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）針對IT供應鏈庫存動態進行深入分析，庫存繼續隨著ODM（原廠委託設計代工）、OEM（原廠委託製造）向上游轉移，特別是在個人電腦（PC）、伺服器、儲存市場上，積極消化庫存，而半導體供應商資產負債表上的庫存再次增加，在某些情況下達到驚人的水位。
根據高盛針對半導體、IT供應鏈中大約60家已公告2022財年Q4業績的公司，進行由下而上的庫存追蹤，以美元計算的總庫存季減2％，略高於傳統季節性的1％，庫存週轉天數單季下降至56天，仍高於往年的43天。
下游公司的庫存在Q4季減6％，包括從汽車OEM、PC和手機OEM、ODM、伺服器OEM、ODM以及無線基礎設施和網路OEM，超過往年的1％單季降幅。庫存降幅擴大，主要是由於PC、伺服器和儲存OEM、ODM的連續下降。下游庫存週轉天數，從2022年Q3的52天，在Q4降至46天，仍高於傳統Q4的38天。
終端市場方面，記憶體、類比、微控制器（MCU）和運算半導體供應商的庫存成長超過典型季節性模式；儲存、伺服器、PC、汽車和手機OEM、ODM的庫存降幅則超過傳統表現。高盛指出，PC、伺服器、儲存和手機OEM、ODM的庫存急遽下降，主要因為半導體供應商下游，在消化庫存方面持續取得進展。
僅管汽車OEM仍處於庫存回補的狀態，高盛仍注意到庫存持續向上游轉移，尤其是PC、伺服器、儲存和手機終端市場正消化他們在2021-22年期間建立的零組件庫存。
在PC領域，雖然OEM在減少庫存方面持續取得進展，但高盛認為，可能還需要1-2季才能使庫存正常化；智慧手機、伺服器和儲存終端市場與PC趨勢相似，OEM、ODM的庫存正下降，在伺服器、儲存當中，高盛預計雲端資本支出環境的彈性，將決定這些終端市場半導體出貨量復甦的程度和形式。
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