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聯電推出28奈米新製程＋平台，預計上半年開始量產（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工聯電（2303）今（2）日發佈領先業界的28奈米嵌入式高壓 （eHV） 製程的最新加強版28eHV+平台，可提供更高功效及更高品質的視覺效果，是下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網使用的最佳顯示器驅動IC解決方案，目前已有幾家客戶在洽談中，並計畫於2023年上半年投入量產。
聯電表示，相較於現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能達15%。除了滿足節省電池用電的需求外，28eHV+還更精確的電壓控制優化功能，提供設計工程師設計時更大的靈活性。
聯電指出，就eHV技術而言，28奈米是目前晶圓廠最先進的製程，適用於小面板顯示器驅動IC （SDDI），並廣泛用於高階智慧手機和VR/AR設備上越來越普及的AMOLED面板。聯電是28奈米SDDI代工龍頭，市場佔有率超過85%，自2020年量產以來，已出貨超過4億顆IC。
聯電技術研發副總經理徐世杰表示，嶄新的28eHV+平台目前已有幾家客戶在洽談中，並計畫於2023年上半年投入量產。身為晶圓特殊製程的領導者，聯電提供差異化的解決方案，配合客戶的產品藍圖，與客戶一起掌握市場快速成長的機會。
他表示，繼發佈28eHV+平台後，研發團隊將致力於將顯示器驅動IC解決方案擴展到22奈米及以下製程。聯電的28eHV+技術採用業界最小的SRAM單元，進而縮減晶片面積。此平台奠基於聯電領先的28奈米後閘極高介電係數金屬閘極 （28nm Gate-last High-K/Metal Gate） 技術，具有卓越的低漏電和動態功率性能。
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