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工研院、國際開放架構組織Telecom Infra Project （TIP）與台灣大哥大昨於2023「世界行動通訊大會」（Mobile World Congress，MWC）中共同宣布攜手合作TIP驗測。（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院、國際開放架構組織Telecom Infra Project （TIP）與台灣大哥大昨（28）日於2023「世界行動通訊大會」（MWC）共同宣布攜手合作TIP驗測，將以公正、開放並串聯需求與供給方能量，為有意切入全球5G基礎建設市場的國內網通設備商，提供TIP認可的產品驗測服務，以提升台廠進軍全球5G供應鏈動力。
5G專網是企業數位轉型的重大基礎設施，在經濟部工業局支持下，工研院2020年攜手國內外產業建立全臺首座「5G開放網路驗測平台」，2021年成為TIP亞太地區首座可執行標章驗測的實驗室，台廠設備只要透過台灣TIP社群實驗室的驗測，經審核認可即可獲得「TIP標章」，推薦給TIP國際電信或系統整合業者會員作為採購對象。
工研院南分院執行長曹芳海表示，工研院5G開放網路驗測平台成立至今，已協助超過20家台廠進行5G開放網路互通互連及效能整合測試驗證，包括優達、萊昂仕、雲以及鈺登科技等廠商，去年即率先取得TIP標章，並上架TIP網站市集（TIP Exchange），加速臺灣網通產業打入國際市場。
台灣大哥大為首家與工研院合作進行5G OpenRAN整合驗測的電信商，此次率先宣告以TIP 標章列為選商條件，工研院認為，這對於有意打入國內外電信產業供應鏈的廠商來說，無疑再添一劑強心針。
2023MWC大會2 月27 日至3 月2 日在西班牙巴塞隆納登場，吸引來自全球的電信商及科技大廠參加，工研院也與國內16家業者一起參與台灣館，共同展示台灣5G產業實力。今年工研院展出的亮點技術包括國內首套5G多基站協調系統，幫助智慧工廠設備通訊無縫接軌，以及「O-RAN管理系統完整解決方案」，帶來更多高廣度、低延遲的無人機應用。
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