晴時多雲

拿晶片補貼企業 美政府要求分享利潤

2023/03/01 09:17

拜登政府週二(28日)表示,將要求獲得政府520億美元半導體製造和研究計劃中資金的公司分享超額利潤。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕拜登政府週二(28日)表示,將要求獲得政府520億美元的半導體製造和研究計劃中資金的公司分享超額利潤,這些公司還要解釋如何提供負擔得起的兒童保育服務計畫。

美國商務部今天公佈計劃,將於6月下旬開始接受390億美元製造業補貼計劃的申請。該法律還為建造估計價值240億美元的晶片工廠創造25%的投資稅收抵免。晶片法案(CHIPS)在拜登政府將半導體製造業帶回美國的努力中發揮核心作用,成功對於美國在全球市場上保持領先於中國的雄心至關重要。

主管部門表示,獲得超過1.5億美元直接資助的公司,將被要求與美國政府分享任何超出申請預測商定門檻的部分現金流或報酬。獲得融資的公司也不得將籌碼資金用於分紅或股票回購,並且必須提供5年內回購自己股票的任何計劃的詳細訊息。

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