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美國商務部長雷蒙多表示，為提高美國在晶片市場的地位，拚20230年前件2大半導體聚落。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）週四（23日）宣布，美國政府將在28日開放《晶片法案》的補貼申請，目標透過520億美元（約1.5兆新台幣）補貼的《晶片法案》，在2023年前打造2座半導體聚落和多個先進封裝測試設施。
去年8月由美國總統拜登（Joe Biden）簽署的《晶片法案》將於28日開始申請補助。雷蒙多週四在喬治城大學演說時表示，每個半導體聚落都包括強大的供應商生態系統、研發中心及基礎設備，同時以高薪雇用數千名工人。
雷蒙多表示，《晶片法案》的制定是為了提高美國在半導體市場的競爭力，避免台灣壟斷先進製程市場，台灣生產了全球92％的尖端晶片，而過度依賴單一國家，將帶來供應鏈問題，並引發國安疑慮，半導體生產若出現任何中斷，都可能阻礙一系列商品的生產。
雷蒙多說：「這從根本上而言，是一個國安問題，《晶片法案》是為了獲得技術優勢，出口管制是為了保持技術優勢。」她也強調，對中國在軍事武器上使用半導體，中國與台灣位置相近，中國犯台的可能性引起了拜登政府及國會的擔憂。
雷蒙多重申了拜登政府計劃投資110億美元（約3347億新台幣）建設其所謂的國家半導體技術中心，並表示這是一個雄心勃勃的公私合作夥伴關係，政府、行業、客戶、供應商、教育機構、企業家和投資者聚集在一起進行創新、聯繫和解決問題。
雷蒙多表示，商務部計劃對「國家半導體科技中心」（NSTC）將確保美國在次世代半導體科技，包括量子運算、材料科學及人工智慧等領域取得領先地位。
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