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南韓產官學界17日在首爾發起「半導體後段製程發展戰略論壇」，坦承南韓在半導體封裝領域落後台灣10年。 （擷取自網路）
〔編譯盧永山／綜合報導〕台灣半導體產業有完整的上游（IC設計）、中游（晶圓製造）、下游（封裝測試）產業鏈，南韓在上、下游產業鏈相對薄弱。根據南韓ETNews報導，南韓產官學界17日在首爾發起「半導體後段製程發展戰略論壇」，坦承南韓在半導體封裝領域落後台灣10年，希望藉著產官學合作，強化南韓國內半導體封裝技術的競爭力。
這個論壇由南韓通商資源部主辦，與會者包括「下一代智慧半導體事業群」、韓國微電子和封裝協會、韓國半導體產業協會、韓國印刷電路板和半導體封裝產業協會。
報導說，與半導體設計或曝光等製程相比，封裝等後段製程的重要性並未獲得認可，但因晶片微型化有其侷限，提高半導體的性能變得越來越困難，然而，半導體性能可在封裝階段提高，業界的認知已有所改變。封裝技術是蘋果將 iPhone 應用處理器 （AP） 從原本將由三星電子代工生產，換成台積電代工生產的原因。
Hana Micron 研究院院長高永南（Ko Yong-nam ）表示：「由於產品競爭力取決於半導體封裝技術，各大公司都在竭盡全力投資於自己的技術，與全球公司相比，南韓的投資能力非常薄弱。」
根據市場研究公司Yole的數據，去年全球後段製程裡，相關公司在先進封裝領域投資了160億美元（約新台幣4880億元），比2021年增加 26%，主要由英特爾（佔30%）、台積電（佔25%）和日月光（佔12%）等外國公司主導，三星電子佔全球投資的10%，勉強上榜。
高永南表示，具備出色的後段製程能力的台灣，擁有以晶圓代工企業為中心的合作生態系統，並且得到政府的支持，南韓偏向於以記憶體晶片為主的封裝產業，因此半導體生態系統薄弱。
為了解決這個問題，Hana Micron研究所提出了大公司、中小型後段製程公司、材料／倉儲管理（MATL/PTS）和設備公司之間的聯合研發活動。
韓國電子和通信研究院（ETRI）所長崔光成（Choi Kwang-sung）也強調了生態系統之間合作的必要性。他說，台灣的封裝技術擁有從無晶圓公司到晶圓代工和後段製程公司的強大生態系統，領先南韓10年，「我們需要促進晶圓代工廠和封裝公司之間的合作，他們是南韓封裝生態系統的核心」。
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