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美國、日本與荷蘭達成緊縮對中國晶片出口管制協議約2週後，「中國半導體行業協會」（CSIA）正式聲明反對。（彭博）
首次上稿 02-17 22:27
更新時間 02-18 05:40
〔編譯魏國金／台北報導〕在據報美國、日本與荷蘭達成緊縮對中國晶片出口管制協議約2週後，代表中國744家半導體企業的「中國半導體行業協會」（CSIA）正式聲明反對這項「試圖將中國半導體產業排除在全球產業體系及市場自由競爭之外的行動」。
由中國政府支持的該組織警告，美日荷該協議如果成為現實，將對中國半導體產業造成巨大傷害，同時也將對全球產業與經濟造成難以估量的傷害，「中國半導體行業協會反對這一破壞現有全球半導體產業生態的行為，反對這一干涉全球貿易自由化、扭曲供需關係和供需平衡的行為」。
該聲明強調，「半導體產業是一個全球化的產業，長期以來高度依賴全球分工與合作，任何人為撕裂全球產業體系的行為都會對全球人民的生活及發展造成不可度量的傷害」。
南華早報報導，據信美日荷已達成包括限制特定晶片設備，比如部分深紫外光機（DUV）的對中出口管制協定，以削弱北京建造其半導體實力的野心。該協議細節迄今尚未公開。而在協議達成2週後，CSIA才做出回應。
荷蘭晶片設備巨頭艾司摩爾（ASML）遭禁止出售最先進的極紫外光機（EUV）給中國。該公司在其最近的年度報告中說，任何新限制將耗費數月才能制定完成。
CSIA的疑慮顯示，美國加大施壓中國半導體產業可能造成的傷害，在數月之前，華盛頓升級管制措施，限制中國取得先進晶片、技術與生產設備，同時美國總統拜登簽署「晶片科學法」，以促進美國高科技製造能力。
迄今中國對美國貿易限制最強硬的回應，是去年12月決定向世界貿易組織（WTO）爭端解決機構提出控告，中國商務部形容美國相關措施是「典型的貿易保護主義」。
在美國去年10月片面升高出口管制1個月後，CSIA主張中國在核心技術的創新與研發上加強自力更生。然而核心技術是中國的弱點。中國的半導體晶圓廠持續依賴進口技術，致使他們易於成為華府科技圍堵戰略的獵物。
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