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楠梓科技園區第3園區預定地，位於朝仁路與鳳楠路之間的3.35公頃土地。（記者葛祐豪攝）
〔記者葛祐豪／高雄報導〕科技產業園區（原加工出口區）的3大園區擴地有突破性進展，楠梓第3園區設置計畫已由國發會核准；屏東園區擴區將於3月動土；高軟二期也加速進行。
近年中美貿易戰引發台商回流，掀起搶一波地潮，高雄新設立的橋頭科學園區、仁武產業園區、楠梓產業園區等，都吸引企業爭相進駐。
企業積極覓地下，經濟部加工處轄下的楠梓科技產業園區（ 原楠梓加工區）與二園區，已無多餘土地空間，原規劃在高雄新市鎮設立第3園區，但因土地成本過高，加上離住宅區較近而中止。
經濟部加工處副處長劉繼傳指出，在距離楠梓科技園區約2.5公里的朝仁路與鳳楠路之間，相中一處退輔會的3.35公頃土地，預計設立第3園區，設置計畫書於去年底經國發會核准，預計明年進入開發、2026年完成，可創造2230個就業人口，增加產值87億元。
此外，屏東園區擴區計劃，預計於今年3月動土，將邀請政府高層蒞臨，預計可增加26.86公頃土地，創造790個就業機會、增加產值100億元。
至於高軟2期A坵塊的第1棟商辦大樓，已於去年10月動土，目前已完成工程統包設計，預計今年3、4月公告招商，將可增加2.45公頃土地，創造2500個就業機會，預計2026年中完工啟用，吸引5G AIoT產業進駐。
受惠於車用、網通、高速運算等產品需求，帶動半導體出貨成長，科技產業園區去年營運的公司數、貿易額、營業額、出口數等4項數據，都創下歷史新高，營業額更首破5千億元，是創區逾半世紀以來最好的1年。
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