晴時多雲

ASML曝15款iPhone 晶片前世今生 台積電大勝三星

2023/02/02 16:12

ASML發言人霍夫曼(Sander Hofman)展示蘋果iPhone晶片發展進程。(圖取自霍夫曼領英帳號)

〔財經頻道/綜合報導〕荷蘭半導體設備巨擘ASML發言人霍夫曼(Sander Hofman)在領英(LinkedIn)PO出17圖片,演繹了蘋果公司2007年第一代iPhone,到2022年iPhone 14 Pro晶片的發展歷程,盛讚沒有ASML的設備及台積電、三星等2家晶圓代工廠,不可能辦到。

ASML發言人霍夫曼2月1日在個人領英帳號PO出17張PPT圖片,展示了蘋果iPhone 晶片發展歷程,包括使用哪些ASML設備及晶圓代工廠等等細節。

根據霍夫曼所曝光的15款iPhone 晶片,從蘋果2007年推出第一代iPhone開始說起,當時晶片由三星操刀,到2014年iPhone 6,改使用台積電晶片,隔年的iPhone 6S(+)晶片,使用台積電及三星晶片。

接著,2016年的iPhone 7、2017年的iPhone X、2018年iPhone XS、2019年iPhone  11,以及2020年iPhone 12、2021年iPhone 13到去年的iPhone 14 Pro,這7款蘋果iPhone晶片,全是台積電包辦。

霍夫曼所展示的資料顯示,15款iPhone 晶片中,台積電占了9款,尤其近幾年幾乎是台積電操刀,明顯贏過三星。

霍夫曼(Sander Hofman)展示蘋果iPhone 13晶片由台積電操刀。(圖取自霍夫曼領英帳號)

2007年蘋果蘋果iPhone使用三星晶片。(圖取自霍夫曼領英帳號)

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