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ASML證實，美日荷達成半導體設備輸中限制，且不限於先進製程。（示意圖，彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕美日荷3國已對圍堵中國半導體產業達成共識，雖未公布限制細節，不過，ASML回覆中媒財新時證實，多國政府對先進製程晶片製造技術的協議已有新進展，其中包括先進製程，但不限於先進製程的曝光機。
有關美日荷對中國半導體的出口限制，ASML今（29日）回覆財新稱，已知悉幾國政府就達成一項側重於先進製程晶片製造技術的協議，有了最新進展，其中將包括先進製程的曝光技術，且不限於先進製程。
ASML並強調，在協議正式生效前，需進一步細化相關具體內容，並付諸立法，這需要一定的時間。ASML預計這些措施不會對2023年業績產生實質性影響，ASML亦將繼續與政府溝通，告知任何擬議規則造成的影響，以評估對全球半導體供應鏈的衝擊。
由於3國政府並未披露具體協議條款，對此，2位中美半導體行業人士表示，美日荷3國政府雖達成協議，到底怎麼禁，荷蘭需跟企業商量。
報導直言，目前中國只有上海微電子1家生產曝光機，尚未有ArFi產品，其最先進的ArF產品僅能支持90奈米製程的晶片製造，短期內中國國產半導體設備很填補因西方國家禁令造成的漏洞。
中國晶圓代工廠也坦言，中國國產曝光機只能做到90奈米，一些設備技術水平有待提高，目前只是「勉強」能用，「有總比沒有好」。
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