美尋求日、荷聯手 全面封鎖中國半導體設備

2023/01/14 07:36

爭取日本和荷蘭半導體設備大廠的合作,對於拜登限制中國發展半導體能力的努力至關重要。圖為荷蘭艾司摩爾。(路透)爭取日本和荷蘭半導體設備大廠的合作,對於拜登限制中國發展半導體能力的努力至關重要。圖為荷蘭艾司摩爾。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕美國總統拜登將在未來幾天,和來訪的日本和荷蘭領袖討論限制中國獲取半導體技術方面的合作。彭博報導,爭取日本和荷蘭的合作,對於拜登限制中國發展國內半導體能力的努力至關重要,因為一個完整的3國聯盟,將對中國獲得尖端晶片所需的設備達到近乎全面的封鎖。

有5家主要公司生產生產半導體所需的設備,包括應用材料(Applied Materials Inc.)、科磊(KLA Corp.) 和科林研發(Lam Research Corp.),由於它們是美國公司,因此直接受到拜登政府約束。其他兩家主要參與者是荷蘭的艾司摩爾(ASML Holding)和日本的東京電子(Tokyo Electron Limited),則是美國積極施壓的對象。

知情人士透露,限制對中國半導體設備出口將成為拜登和日本首相岸田文雄舉行廣泛安全討論的一部分,隨後拜登也將於下週二與荷蘭首相呂特(Mark Rutte)舉行討論。知情人士說,有關各方預計不會一起宣布有關技術限制的任何安排。

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