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華為智慧型手機高階晶片庫存已經用罄。（路透社）
〔財經頻道／綜合報導〕國際調研機構Counterpoint Research 發布最新報告顯示，中企華為手上的智慧型手機高階晶片庫存已經用罄，在晶片斷供下，華為恐被迫退出全球智慧型手機市場。
《美國之音》報導，國際調研機構Counterpoint Research發布報告，根據查核和比對銷售數據後發現，華為已經用光旗下海思半導體所設計的高階晶片。海思設計的智慧型手機晶片（麒麟系列）在全球智慧型手機應用市場的份額，去年第二季還有3%，今年第三季已經歸零。
報導指出，由於美國禁令，華為先進晶片供給管道完全被切斷，台積電及三星等高階晶圓廠都不能繼續為華為代工，導致其高階5G手機所用的麒麟晶片成了絕響。
北京電子產業分析師、海豚智庫創辦人李成東直言，華為很難繞過美國禁令，找到穩定的晶片供應。華為若勉強用中芯國際的落後製程來打造高階手機，也會破壞品牌形象。（華為）為了賣手機而製造一款假5G手機，也沒有必要。
分析人士亦稱，美中晶片和高科技博弈已拉高到國家戰略層級，絕非單一公司可以逆轉，華為想在手機業務突圍機率不高。
即使華為恐退出全球智慧型手機市場，學者及分析師大都認為華為應該還有活路。台灣大學政治學系助教蘇翊豪說，華為具韌性，只要避開美國雷達，還是有辦法進入5G產業。不過，倘若華為還想要再往歐洲或者中美洲的市場發展的話，美國恐採取反撲力道。
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