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首次上稿 12-22 22:58
更新時間 12-23 05:59
美國制裁發威，中企華為智慧型手機晶片已經完全用光了。（路透社）
〔財經頻道／綜合報導〕調研機構 Counterpoint Research 最新報告指出，美國的制裁有效切斷中企華為獲得先進晶片的渠道之後，華為旗下IC設計海思所設計的智慧型手機晶片已經完全用光了。這意味著在台積電不可能為其代工的情況下，華為麒麟晶片已經成了絕唱。
南華早報報導，華為和旗下IC設計公司海思半導體於 2019 年被列入美國貿易黑名單後，當時，海思宣稱有一個備援計劃確保集團生存，研究公司海通和 Canalys亦表明，華為已經囤積近1年的美國關鍵零組件。
華為撐了2年多，海思設計的智慧型手機晶片（麒麟晶片）被證實用完了。調研機構 Counterpoint Research 報告指出，根據我們的查核和銷售數據，華為已經用光海思所設計的手機晶片庫存。
報告稱，海思今年第3季在全球智慧型手機應用市場的份額「歸零」，低於上一季的 0.4% 和去年第二季的 3%。
報告直言，由於美國收緊禁令，華為不可能從台積電或三星等主要晶圓代工廠商那裡獲得新的先進晶片。
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