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連續兩家美系外資降評聯發科，恐對聯發科股價造成壓力。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕繼美系外資因憂心中國手機廠自製晶片，降評IC設計龍頭聯發科（2454），另1家美系外資也出具最新投資報告降評聯發科，主要是競爭對手高通明年3月起將針對低階5G手機進行價格戰，加上聯發科在台積電（2330）投片，明年成本恐增加5%，對聯發科獲利與市佔率將造成壓力，將聯發科評等從「優於大盤」降至中立，目標價從800元降至698元。
美系外資指出，根據供應鏈消息，中國手機廠商開始洽詢高通SDM 4450晶片價格，單價約25美元，聯發科目前天璣700系列低階5G晶片價格約30-35元，未來將形成價格壓力，此外，聯發科目前5G晶片僅有台積電1家晶圓代工廠，明年代工價再增加5%，因此，聯發科明年市佔率和獲利均有壓力。
美系外資分析，聯發科勢必推出新一代低階5G晶片迎戰，成本落在10-12美元，採用台積電N6製程，但量產時間恐落在明年第2季季末，將落後高通SDM 4450推出時間。
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