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據3位消息人士稱，中國正為半導體行業規劃超過1兆元人民幣的一籃子計劃。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕路透週二（13日）獨家報導，根據3位消息人士稱，中國正為半導體行業規劃超過1兆元人民幣（新台幣4.4兆元）的一籃子計劃，朝著晶片自給自足邁出重要一步，也是為了對抗美國出口管制的因應措施。
消息人士稱，北京計劃在5年內推出最大的財政刺激計劃之一，主要是通過補貼和稅收抵免，來支持國內的半導體生產和研究活動。該計劃最快可能在明年第1季實施，此前尚未有此報導。
其中2位消息人士稱，大部分財政援助將用於補貼中國企業購買國內半導體設備，主要是半導體製造廠。這些公司將獲得20%的採購成本補貼。通過這項激勵方案，北京將加大對中國晶片企業建設、擴建或現代化國內製造、組裝、封裝和研發設施的支持力度。
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