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第4季晶圓代工業產能利用率普遍下滑。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕受全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心，延遲庫存去化，客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深，研調機構集邦科技（TrendForce）預估第4季受客戶訂單修正幅度加深的影響，預期晶圓代工業產能利用率均由過往滿載轉鬆動，有的最低達5、6成，營收將下滑，僅龍頭廠台積電可望跟第3季持平，整體晶圓代工業正式結束過去2年逐季成長的盛況。
TrendForce指出，消費性電子產品去化速度較預期慢，短期內需求更不見回溫，客戶對晶圓代工業者消費性產品砍單力道加大，進而影響晶圓出貨量與產能利用率下滑，預期第4季前10大晶圓代工業者營收成長幅度，將會多數收斂或下跌，此波砍單連台積電也受波及，但因5/4奈米訂單仍有支撐，預估本季營收可能跟上季持，不致大幅衰退。
TrendForce表示，聯電第4季雖積極轉換產能至車用及工控相關產品，卻仍難抵擋消費性產品掉單釋出的產能空缺，預計產能利用率將下滑10%；格羅方德（格芯）多數8吋產能則未能簽訂長約保障，產能利用率鬆動，甚至傳出裁員的消息。
華虹集團旗下上海華力則是55奈米製程生產消費級MCU、WiFi與CIS等，產能利用率也開始下滑；力積電由於CIS、DDI等邏輯代工客戶持續下修訂單，8吋、12吋產能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進產能利用率則會跌至約7成；晶合集成則是驅動IC、消費性PMIC與CIS等均有訂砍單風險，其他製程尚未開發成熟難以轉換，產能利用率下跌至50~55%。
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