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高盛看好ABF廠在2023年跑贏大盤，重申買入欣興（3037）、景碩（3189）和南電（8046）。（圖擷自欣興官網）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）報告表示，未來幾年較大尺寸晶片的滲透率上升，將推動穩定的需求上升趨勢，高盛預計，2023年起，整體ABF載板供需狀況將變得更加有利，整體上，對ABF市場前景持樂觀態度。
由於結構性內容升級趨勢看起來完好，高盛認為，到2023年中，半導體庫存調整大致結束後，週期性需求可能再次出現。高盛指出，ABF載板股票在今年面臨嚴重的降級，僅管收益、交貨仍穩定，但投資人仍擔心未來任何潛在的供過於求，受到不確定的IT終端需求前景和產業產能上升拖累。
隨著愈來愈多的證據表明，ABF供需缺口可能擴大，例如英特爾（Intel）Sapphire Rapids、超微（AMD）Genoa伺服器CPU（中央處理器）、電競主機板、顯卡庫存、中國人工智慧（AI）、HPC（高效能運算）需球復甦等。
高盛認為，ABF廠應該會在2023年再度跑贏大盤，重申買入欣興（3037）、景碩（3189）和南電（8046），目標價分別上調至255、240和400元。
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