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ASIC廠巨有科技明日起競拍 競拍底價36.17元（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕巨有科技（8227）初次上櫃前競拍將在11月30日至12月2日展開，競拍底價為36.17元，競拍張數2988張，每標單最低為 1 張，以價高者優先得標。預計開標日為12月6日，12月下旬於櫃買中心掛牌上櫃。負責承辦競拍的主辦券商華南永昌證券表示，為配合初次上櫃前辦理現金增資，巨有科技本次對外公開承銷總計3855張，其中2988張採競價拍賣，待競拍結束後，將進行867張新股公開申購。公開申購價格將以各得標單價及數量加權平均所得的價格為準，並以競拍底價1.18倍為上限、暫定每股42.68元，12月8日開始公開申購。
巨有科技於民國80年設立，為國內最早成立之IC設計服務公司，在ASIC設計服務產業擁有30年的經驗，專注於ASIC/SoC/IP設計的Turnkey服務，為台灣第一家創新ASIC/SoC設計Turnkey服務廠商，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，更是台積電早期的IC設計服務策略聯盟夥伴。
巨有科技近幾年正式跨入奈米級高階先進製程技術，並配合TSMC先進製程開發進度，朝向7奈米之設計方法及環境建置研發，再加上升級引進了深次微米技術 ICC2 設計工具，與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技展開更緊密合作，推出從 40奈米、 28奈米、16奈米 至7奈米製程之SoC 設計解決方案，透過在先進製程上更緊密的合作，將為終端客戶進行各種 IC 產品複雜的設計工作，可加速產品上市時程，提升客戶的競爭優勢。
由於巨有科技正式跨入奈米級高階先進製程技術，亦使得高階奈米製程所帶來的營收成長呈跳躍式攀升，巨有科技2021年營收5.6億元，年增48.8%，EPS1.75元，今年前10月營收年增高達80.23%，今年前三季EPS2.61元。
展望未來，巨有科技指出，隨著 AI、5G、AIoT、HPC等應用蓬勃發展，7nm、12nm、16nm、28nm高階製程的需求不斷擴大，成為未來主要成長引擎。
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