粉絲團
巨有董事長賴志賢（右）看好高階製程應用市場，預計公司未來營運持續走強。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計服務商巨有科技（8227）與台積電（2330）合作密切，搭上奈米高階製程應用風潮，巨有狹著設計與研發能力，營運走強，公司預計年底掛牌上櫃。
巨有董事長賴志賢指出，目前訂單能見度長達1年，隨著AI（人工智慧）、5G、AIoT（物聯網）、HPC（高速運算）、電動車、影像處理等應用蓬勃發展，7nm（奈米）、12nm、16nm、28nm高階製程需求不斷擴大，目前在手訂單可觀，為巨有帶來成長動能，看好未來營運可望持續走高，將再大舉招募人才，預計增加3成至5成。
有關美國半導體禁令相關影響，賴志賢指出，雖有部分中國客戶，但皆以28奈米、40奈米等成熟製程為主，中國營收比重僅10%，禁令影響不大。
巨有表示，以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴、封裝廠協同運作，持續提供客戶高品質低成本的產品，近幾年與IP及EDA公司Synopsys、 Siemens簽定軟體授權合約，並升級引進Synopsys ICC2 設計工具，可應用到5奈米的先進製程，為終端客戶進行各種IC產品複雜的設計工作，可加速產品上市時程，提升客戶的競爭優勢，也讓巨有正式跨入奈米級高階先進製程技術。
目前台積電設計服務策略聯盟夥伴主要有創意（3443）、世芯-KY（3661） 、巨有，巨有表示，目前台積電已授權更先進的12nm、16nm製程技術，高階奈米製程將有助營收大幅成長。
巨有去年營收5.6億元，年增48.8%，去年EPS1.75元，今年前9月營收6.9億元，年增67.81%，今年前3季EPS為2.61元
巨有成立於1991年，為台灣資深IC設計服務公司，在ASIC設計服務產業擁有31年經驗，專注於ASIC設計的Turnkey服務，為台灣創新ASIC設計Turnkey服務先驅，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，更是台積電DCA設計中心聯盟的成員。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
