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富士通宣布，投入2奈米製程晶片設計，將交由台積電（2330）代工。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕日本IT大廠富士通（Fujitsu）技術長馬哈詹（Vivek Mahajan）週二（8日）宣布，富士通將自行設計2奈米製程的先進半導體，預計將委託台積電（2330）代工。
《日經新聞》報導，隨著半導體對於保障經濟安全變得愈來愈重要，馬哈詹在週二的一場記者會上宣布了這一消息，富士通的目標是在2026年完成搭載2奈米晶片的節能CPU（中央處理器）。
日本近期正積極推動半導體產業復興，日前傳出日本將與美國合作，成立半導體聯合研究中心，最快於今年底落成，目標是開發具備生產2奈米先進半導體的能力，力拼在2025年量產。
台積電同樣預計，2025年開始量產2奈米，三星也預計2025年量產2奈米製程，2025年將成為半導體業2奈米製程決戰點。
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