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日美合作，成立半導體研發中心，致力開發新技術。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕據《日經亞洲》報導，日本計畫再投入3500億日圓（約新台幣764億元）預算，與美國攜手合作，成立聯合研究中心，展開下一代半導體研發。
日本與美國將合作成立半導體聯合研究中心，最快於今年年底落成，目標是開發具備大規模生產2奈米先進半導體能力。
成立研究中心的3500億日圓預算包含在本財年的二次補充預算法案中，另外將包括4500億日圓（約982億新台幣）用於將先進晶片的生產中心帶到日本，以及3700億日圓（約807億新台幣）用於確保製造所必需的材料。
參與該計畫的日本公司和其他細節將於本月公佈。東京大學、國立先進工業科學技術研究所和理研研究所以及美國和歐洲的公司和研究機構也將參與。
日本政府已經批准了對台積電、鎧俠和美國美光科技在日本建立工廠進行補貼，這些工廠生產數據中心、人工智慧和其他尖端技術所需的半導體。
日本經濟產業省正在擴大吸引半導體的支持，因為它們對經濟安全的重要性，還因為日圓的歷史性貶值視為吸引投資的機會。
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