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日月光強攻高階領域，首推扇出型基板晶片封裝（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日宣佈，日月光VIPack™ 平台系列中的扇出型基板晶片封裝技術（FOCoS，Fan Out Chip on Substrate） ，因應小晶片（Chiplet）的整合設計，可滿足需要更大記憶體及計算能力的網路和人工智慧應用的需求，將鎖定HPC、人工智慧、5G與車用等應用產品的客戶。
日月光研發副總經理洪志斌表示，FOCOS-CF 及 FOCOS-CL 的特殊處，能應用不同製程扇出平台技術達成最佳電性、應力連接來優化多晶片異質和同質整合，且透過PDK （Package Design Kit） 大幅縮短設計流程及時間。這是業界首創的創新封裝解決方案，為客戶在滿足嚴格的微型化、高頻寬、低延遲及陸續發展的先進設計和高性能需求上，提供相當大的競爭優勢。
日月光銷售與行銷資深副總經理Yin Chang指出，小晶片的架構是目前半導體產業發展趨勢，這種架構需要變革性的封裝技術創新來滿足關鍵的功率和性能要求。日月光是封測產業領導者，透過VIPack™ 平台提供靠客戶 FOCoS-CF 與 FOCoS-CL在內的系統整合封裝技術組合，協助客戶實現 HPC、人工智能、5G和汽車等重要應用。
日月光表示，FOCoS主要分為Chip First （FOCoS-CF） 及Chip Last （FOCoS-CL） 兩種技術流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供突破性的上板可靠性（board level reliability）和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
日月光說明，隨著晶片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，FOCoS-CF與FOCoS-CL解決方案是更高層級的創新封裝技術，可解決傳統覆晶封裝將系統單晶片（SoC）組裝在基板上的侷限性，將兩個或多個晶片重組為扇出模組（fan out module），再置於基板上，實現多晶片及小晶片（Chiplet）的整合。
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