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工研院預估明年台灣半導體產值將達5兆元新高（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院產科國際所今指出，預估2023年台灣半導體產業將站上5兆元大關的新里程碑，年增約6.1%，續創新高可期。2022全年臺灣半導體業總產值可望達到4.7兆元，年成長15.6%，遠高於全球半導體平均4%的成長水準。
針對全球半導體市場與產業未來發展趨勢，工研院產科國際所半導體研究部經理范哲豪今發表報告指出，全球總體受到通膨影響，衝擊終端電子產品市場消費動力，Gartner最新數據顯示，2022年第3季全球PC出貨量總計6800萬台，比2021年第3季下降19.5%。
IDC最新預測報告顯示，2022年全球智慧型手機出貨量預估將減少6.5%至12.7億支，主要受到通膨、地緣政治等影響，消費需求被大幅抑制。在終端電子產品市場低靡之際，Gartner最新全球半導體市場預估，2022年僅成長4.0%，全球半導體市場規模為6180億美元。
范哲豪表示，台灣半導體產業位居全球第2名的地位，為全球市場供應最新進的半導體晶片，最先進的3奈米量產進度符合預期，具備良好良率，將在第4季正式量產，在高效能運算（HPC）和智慧手機應用的驅動下，預期2023年將平穩量產。
此外，臺灣IC設計業正投入開發更高效能的晶片設計，以最少功耗創造最大運算力；IC製造業持續推進更先進的製程節點，得以製造出更強大的運算晶片；IC封測業以高階異質整合技術，來製作出更小型的晶片，讓更多產品被加注了半導體晶片後變得更智慧化。預估2022全年臺灣半導體業總產值可達到4.7兆元，較2021年成長15.6%，遠高於全球半導體平均4%的成長水準。
范哲豪指出，展望臺灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，國內IC設計業持續採用最先進的半導體製程技術，為全球市場設計出最具運算效能的晶片，同時，IC封測業為全球市場提供先進的異質整合封裝技術，為全球市場提供所需要的晶片。工研院產科國際所預測，2023年我國半導體產業將站上5兆元的新里程碑。
在IC設計業產值，5G晶片、車用網路晶片等需求帶動之下，工研院產科國際所表示，臺灣IC設計業產值在2021年正式突破兆元關卡，年產值達到1.21兆元的里程碑；預估2022年在上半年終端應用市場拉升動力的帶動之下，年產值可達到1.24兆元，年成長動能為1.8%；2023年預測臺灣IC設計業可再年度成長5.1%，推升年產值達到1.3兆元的新高記錄。
在IC製造產值，臺灣IC製造業年產值在2015年正式突破1兆元里程碑後，在我國IC製造技術領先全球的優勢下，帶動臺灣IC製造業將在2022年正式突破2兆元關卡，年產值達到2.56兆元里程碑，工研院產科國際所預測2023年更將成長至2.75兆元新紀錄。儘管2023年面臨供應鏈庫存調整的動盪階段，但預期在未來 5G、AIoT和電動車等應用的普及，半導體含量提升，長期仍將帶動整體市場的成長動能。
預期在全球先進製程晶圓廠朝向歐美佈局的同時，工研院產科國際所預期專業封測廠也會至歐美進行全球化佈局，預估2022年台灣專業封測代工產值達7010億元，年成長9.8%，預測2023年臺灣IC封測產業產值達7330億元，年成長4.6%。
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