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由於台積電主導成熟和特殊製程市場，三星電子將改變政策，提高該市場產能。 （取自網路）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據南韓BusinessKorea報導，過去2、3年，三星電子致力在開發5奈米和3奈米先進製程技術上與台積電一爭高下，但因台積電在成熟和客製化製程在全球晶圓代工市場的市佔率超過一半，佔據主導地位，為削弱台積電地位，三星電子將改變政策，提高成熟和特殊製程產能。
報導說，成熟製程是指已經標準化的10奈米、14奈米、28奈米、65奈米和180奈米的產品；特殊製程則是指為特定客戶所生產的客製化產品。三星電子的晶圓代工部門計劃在2024年提高成熟和特殊製程產能10%以上，到2027年時，其產能將比2018年增加2.3倍。
台積電一直主導成熟和特殊製程。該公司除了持續推出先進製程技術，同時也為既有客戶提供成熟製程產品。台積電逾半產能來自成熟和特殊製程，今年第3季，該公司46%的銷售來自這些製程，因為其許多客戶不需要先進的7奈米、5奈米和4奈米產品。
高通和蘋果等需要智慧手機晶片的大客戶，會採用台積電5奈米和4奈米先進製程。而恩智浦（NXP）等車用晶片製造商，主要採用台積電的28奈米成熟製程。三星電子目前很難跟進台積電的營運策略，因2公司的晶圓代工業務歷程截然不同。
三星電子作為晶圓代工業務的後進者，一直試圖藉由開發先進製程，來打造自己是台積電競爭者的形象。例如，三星電子在2019年推出以極紫外光（EUV）微影機生產的7奈米晶片，成為全球首家；今年6月，該公司開始領先台積電量產3奈米晶片；本月稍早，該公司公布2027年量產1.4奈米晶片的計畫。
然而，為了縮小與台積電在晶圓代工業務的營收差距，三星電子必須加強成熟和特殊製程業務，該公司計畫增加投資，為車商生產8奈米和射頻（RF）晶片，以將明年的產能提高至2019年的1.5倍。
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