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台積電（2330）是全球晶圓代工龍頭廠，但是市場地位一直遭受來自三星及英特爾的
強力追趕。
（彭博資料照）
三星5奈米良率不佳 高通改投台積電
〔財經頻道／綜合報導〕台積電（2330）是全球晶圓代工龍頭廠，擁現階段最先進的製程技術，三星、英特爾在後追趕，除持續擴產、衝刺先進製程技術外，也積極透過併購、與競爭同業合作、搶設備等各種策略，追趕台積電。
晶圓代工主要有三大支柱：製造技術（process technology）、客戶結構（client structure）、行業生態系統（ecosystem）。台積電在此三大領域長期耕耘，地位遙遙領先。
三星的代工業務自2021年初起就被指出萎靡不振。2020年下半年開始量産的5奈米産品的良率是個問題，無法向最大客戶美國高通（Qualcomm）穩定供應智慧手機用晶片。高通最終在2021年秋季增加了台積電的代工量，使得三星丟失訂單。
另一方面，幾乎同一時期開始量産5奈米産品的台積電，則一手包攬了美國蘋果的CPU（中央處理器）。無論是蘋果的A系列、M系列、還是基頻晶片，乃至未來的汽車晶片，都離不開台積電的代工支持。除了台積電之外，其他企業要應對難度極大。
三星計畫未來3年内導入「環繞閘極技術」（GAA）應用到3奈米晶片，並預計2025年大規模生產2奈米晶片。（美聯資料照）
台積電與三星 決戰高階製程
為了趕超台積電，近期英特爾、三星動作頻頻，英特爾積極擴廠，重返晶圓代工領域，並藉由Intel Innovation對外揭示先進製程進展，三星去年12月把三星電機的社長慶桂顯調回擔任半導體部門負責人。今年6月，更換了代工製造技術中心負責人等十幾名高管，同時宣布，計畫未來3年内導入「環繞閘極技術」（GAA）應用到3奈米晶片，並預計2025年大規模生產2奈米晶片。
同時，三星在4奈米製程因為良率提升至近約六成，隨客戶需求提升決議擴產，三星晶圓代工在4奈米投資將達約5兆韓元（34.7億美元），以求追趕上台積電，從台積電手上搶下更多高通、超微、輝達等晶圓代工訂單。
台積電的策略是今年下半年進入3奈米晶片市場，採用穩定的FinFET製程，並在2025年量產2奈米晶片。專家表示，三星在良率、先進製程產能規模、客戶方面仍大幅落後於台積電，短時間三星很難有機會超越，。
近年來，英特爾因研發時程推延、賭錯技術、管理層變動，付出不少代價。（彭博資料照）
英特爾新戰略 恐助長台積電壯大
另外，今年3月，美國繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）表示，會考慮能否將晶片生產外包給英特爾，8月英特爾宣布和台積電主要客戶聯發科建立戰略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的先進技術，採英特爾「Intel 16」製程生產，無形中助長英特爾與台積電在晶圓代工產業的競爭態勢。
台積電是晶圓代工模式的代表。近年來，英特爾因研發時程推延、賭錯技術、加上管理層變動，付出不少代價。為了追上三星和台積電，執行長季辛格上任不到1個月，對外公布了重整英特爾的計畫。但他並沒有如激進派投資人期待，將晶片設計與製造業務拆分為兩間公司，反而提出「IDM2.0」強化雙邊整合。
「IDM2.0」指將特定零組件外包給台積電、三星等晶圓代工廠，與高通、輝達、AMD和蘋果等公司競爭晶圓代工廠的產能，但同時擴大自己的晶片製造能力。長遠來看，英特爾的目標是試圖迎合市場半導體需求，從台積電和三星電子手中搶下市場，重回晶片代工領頭羊的地位。
不過新戰略可能幫助台積電持續壯大。例如英特爾即將推出的Ponte Vecchio數據中心繪圖晶片，將使用自己和台積電的五種製程；在個人電腦市場部分，英特爾預計在2023年推出下一代Meteor Lake系列處理器，也將採用自己和台積電的製程，這也代表，英特爾短期內還是要與台積電合作，台積電會持續壯大。
全球約3/4的半導體產能集中在台灣、南韓、中國和日本，美國僅佔其中的13%。（歐新資料照）
5奈米廠需耗資54億美元 僅台積電與三星有能力
絕大多數的美國半導體公司選擇將製造工作外包。全球約3/4的半導體產能集中在台灣、南韓、中國和日本，美國僅佔其中的13%。
美國顧問公司麥肯錫（McKinsey）指出，先進製程晶圓工廠建設成本極高，光是建造一個10奈米生產線廠房，就需要17億美元，而5奈米的生產線的工廠成本更是翻倍，來到54億美元。
除台積電之外，唯一有能力商業化生產現今最先進5奈米晶片的只剩下三星。而且台積電還打算生產更高技術的3奈米。外媒指出，這種最先進的3奈米製程節點，將使英特爾、格羅方德等美企，至少落後2代技術。
避免與客戶競爭 台積電體貼勝三星
《日經》指出，台積電的優勢是可以集中投資尖端技術。今年的設備投資預計比去年同期增長46％，達到440億美元，其中7至8成將用於尖端産品。在3奈米産品方面，為了2022年內量産，在台灣新竹市和台南市建立2個生産基地。
在蘋果等客戶看來，台積電不在智慧手機等最終産品上與客戶做直接競爭。因此，客戶更容易把堪稱技術結晶的半導體設計託付給台積電。另外在支持客戶進行半導體設計的通用設計信息産品陣容上，台積電也更勝一籌。
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