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台積電總裁魏哲家表示，技術論壇中揭示的創新成果不僅彰顯台積電的技術領先地位，也代表台積電支持客戶的承諾，具雙重意義。（台積電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電 （2330） 今年首度舉辦實體與線上並行的技術論壇，向全球客戶揭示先進邏輯製程、特殊製程及TSMC 3DFabric先進系統整合服務最新發展，今年全球共超過5500人參與北美、歐洲、中國、台灣及日本活動，人數規模創新高。台積電總裁魏哲家表示，技術論壇中揭示的創新成果不僅彰顯台積電的技術領先地位，也代表台積電支持客戶的承諾，具雙重意義。
台積電表示，今年技術論壇首度推出採用奈米片電晶體的下世代先進N2製程技術，也有支援N3與N3E製程的獨特 TSMC FINFLEX技術。並在各場論壇邀請全球不同重量級客戶分享其與台積電合作的成功案例，涵蓋5G通訊、高速電腦運算、AI、電動車及醫療等領域帶來的重要突破。
台積電總裁魏哲家表示，台積電正處於一個科技超速進步的新數位時代，對運算能力與能源效率的需求較以往增加更快，為半導體業界開啟前所未有的成長契機，技術論壇中揭示的創新成果不僅彰顯台積電的技術領先地位，也代表台積電支持客戶的承諾。
台積電今年也擴大邀請全球新興客戶參與「創新專區」的展示，今年共37家客戶分享創新技術與產品，包括氮化鎵電晶體、低能耗無線 IoT 晶片、AI邊緣運算晶片、AI增強實境眼鏡及車用感應器等。
台積電指出，AI與5G快速發展不僅使科技產品應用多元化，也將帶動高效能運算、智慧型手機、車用電子與物聯網等半導體相關產業領域大幅成長。公司將持續推進並擴展技術與製造能力，為客戶實現更多高效能、低能耗晶片創新。
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