粉絲團
台積電資深業務開發副總經理張曉強（英特爾提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體大廠英特爾第2屆Intel Innovation活動於美國加州聖荷西盛大展開，英特爾除了發表第13代Intel Core桌上型電腦處理器系列，也展示一系列軟體、硬體與服務，提供新一代的創新，最特別的是，今年還找台積電資深業務開發副總經理張曉強助陣，以表達對今年剛成立的UCIe聯盟的支持，也顯示英特爾與台積電將攜手合作代工的關係浮上檯面。
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示：「在未來10年，將看到所有事物不斷地數位化。5大科技超級力量的基礎包括運算、連接性、基礎設施、AI和感測，將深切地塑造大家體驗世界的方式。打造軟體和硬體開發者的未來，他們是真正推動所有可能的魔術師。培育這種開放生態系是我們轉型的核心，開發者社群對於我們的成功十分關鍵。」
英特爾除了邀請張曉強參與之外，三星高階主管也到場參加Gelsinger的主題演講，以表達對於Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯盟的支持，目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。3大晶片製造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe，Gelsinger表示：「我們正在讓它化為現實。」
為引領平台轉型，藉由小晶片實現新客戶和合作夥伴的解決方案，基辛格表示，英特爾和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素包括晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新的可能性。
UCIe聯盟目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。張曉強表示，可互通性（Interoperability）能為客戶創造更高的價值，藉此客戶能選配不同的先進製程技術，達到產品最佳化的優勢，台積電全力支持UCle生態系的發展。
英特爾還預告另一項研發中的創新，一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。光學連結有望達成全新的晶片間頻寬水準，特別是在資料中心，但製造上的困難使其不可避免地昂貴。為克服這項問題，英特爾研究人員設計一種堅固、高產能，以玻璃為基礎的解決方案，可插拔連接器簡化生產、降低成本，替未來的新系統和晶片封裝架構開創了可能性。
打造未來需要軟體、工具和產品，同時也需要資金，今年年初，英特爾推出10億美元的IFS創新基金，支援身處早期階段的新創公司以及為晶圓代工生態系打造顛覆性技術的成熟公司。英特爾在Intel Innovation活動宣布，首輪獲得資助的公司，第一輪包括Astera、Movellus、SiFive，這些在整個半導體產業結構中，均是進行創新的多樣化群體。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
