高盛維持欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)的買入評級。
〔財經頻道/綜合報導〕高盛(Goldman Sachs)報告指出,看好ABF載板行業,並預計由於內容升級勢頭,明年起供需缺口將再度擴大。
報告指出,英特爾因享有ABF供應商的獨家或憂先產能支持,考慮到交貨時間和專用設備,更難以切換到其他晶片商,高盛認為這隊非英特爾供應商南電(8046)、景碩(3189)等帶來有利的定價和利潤率趨勢。
至於英特爾的供應商,日本揖斐電(Ibiden)、新光電工Shinko、欣興(3037)等專注於高端的供應商,仍應受益於積極的平均售價(ASP)上升趨勢和晶片設計複雜性的上升。
近期而言,預計台灣三大ABF企業第3季度業績將成現積極的ABF均價趨勢、ABF生產利用率緊張,以及全球電路板(PCB)/BT載板旺季勢頭,而持續的新台幣貶值,可能導致利潤率進一步意外上升。
儘管通膨拖累消費電子需求,未來幾個月內市場保持低迷,但高盛認為,非PC需求、任何訂單來自與中國相關的GPU/CPU市場、美國垂直整合製造(IDM)/無晶圓廠(fabless)供應商逐漸恢復成長,應該有機會成為台灣ABF轉移的積極催化劑。
總體而言,將欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)2023-24年的盈利預測下調2-5%、2%、3%,主要是由於消費電子需求疲軟,不過維持對這3家的買入評級。
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