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瑞薩電子最高執行長柴田英利（Hidetoshi Shibata）表示，目前晶片短缺勢必持續到明年年中。圖為瑞薩廠房工程師。（美聯社）
〔財經頻道／綜合報導〕汽車半導體製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）最高執行長柴田英利（Hidetoshi Shibata）表示，目前晶片短缺勢必持續到明年年中。他表示，問題不在於關鍵主要半導體短缺，而是缺乏用於外圍設備的次要晶片（minor chip）。
柴田英利表示，人們可能會對次要晶片短缺感到驚訝，需求緩解需要時間。瑞薩是全球3大汽車晶片製造商之一，與荷蘭的恩智浦（NXP Semiconductors）和德國的英飛凌（Infineon ）並列。柴田英利和其他業內人士預計，晶片短缺問題將在今年年底左右緩解，但預計零星的缺貨將繼續存在至明年年中。
瑞薩創立於2002年，和日立和三菱微晶片部門合併，去年創造創紀錄的9939億日圓銷售額，以及1738億日圓的營業利潤。今年前9個月的估計銷售額為1.1兆日圓。
柴田英利在擔任由日本政府和私營部門營運基金的高管時，負責對瑞薩的1300億日圓投資。瑞薩成為嵌入式晶片市場的主要參與者，嵌入式晶片越來越多地用於家用電器和汽車。
柴田英利表示，他希望將瑞薩電子發展成為嵌入式半導體市場的主要參與者，區別由韓國和台灣主導的記憶體晶片領域競爭者。他說，瑞薩的優勢在於擁有遍及整個半導體晶片領域的產品和技術，而不僅僅是製造記憶體晶片。
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