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美銀表示，異質整合、RISC-V、車用、化合物半導體是未來幾年半導體產業主要成長領域。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕美國銀行（BofA）參加了日前SEMICON Taiwan 2022國際半導體展期間的論壇，包括台積電（2330）、聯發科（2454）、應用材料（AMAT）、科磊（KLA）等全球半導體廠商接連分享對產業的看法，美銀表示，異質整合、RISC-V、電動車、化合物半導體預計將是未來幾年產業主要成長領域。
美銀報告指出，鑑於摩爾定律微縮放緩，先進封裝一直是提升晶片性能的主要方式之一。美銀注意到異質整合是半導體的一個關鍵領域，台積電的SoIC、三星的X-Cube和英特爾的Foveros是主要的解決方案。
SEMICON Taiwan期間，美銀了解到，超微（AMD）旨在將多核心從SoC（單晶片系統）拆分成小晶片，以實現降低成本、更好的良率等；業界期待超微、輝達（Nvidia）等公司擴大採用；電子設計自動化（EDA）供應商為採用先進封裝和高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）的設計，提供愈來愈多的支持。
晶片設計新創SiFive表示，RISC-V架構從第1天開始就採用開放標準，吸引許多領先的半導體公司包括代工廠、無廠半導體公司、IP供應商參與開發並強化生態系統。據第3方研究數據，到2025年RISC-V CPU（中央處理器）核心將佔所有CPU核心單元的14％以上，在IoT（物聯網）、工業和汽車應用中的滲透率將分別達28％、17％和10％。而RISC-V IP、軟體市場規模預計到2025年，將成長到10億美元以上，2018-25的年複合成長率為54％。
業者預計，純電動車（BEV）、LV2的滲透率在2030年、2035年將分別成長47％、45％，而2020年為0-3％。聯電（2303）預計，在自動駕駛的推動下，每輛電動車的IC含量將在2028年成長至1500美元，2023年為1250美元，主要由自動駕駛、車聯網（V2X）和電動化推動。環旭電子則看到系統封裝（SiP）、系統模組（SoM）需求不斷上升。
氮化鎵（GaN）和碳化矽 （SiC）則因主要供應商提供更多產品而受到關注，包括在汽車、資料中心、網路、電源、太陽能、儲能系統領域。
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