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聯發科總經理陳冠州（左）華碩共同執行長許先越參加ROG Phone 6D新品發表會。（記者歐宇祥攝）
〔記者歐宇祥／台北報導〕華碩（2357）旗下電競品牌ROG玩家共和國今日推出2款ROG Phone 6D系列旗艦級電競手機，採用聯發科（2454）旗艦處理器天璣9000+，頂級機款也搭載華碩的創新散熱技術，大幅提升手機性能，將於9月20日預購，30日正式開賣，並以台灣、中國、歐洲市場首發，美國市場則還在研究中。
華碩全球副總裁林宗樑表示，聯發科的手機晶片在全球市佔超過40%，天璣9000+八核心採用台積電4奈米製程，處理器效能強，因此選擇合作，藉由「強強聯手」，持續搶攻高階電競手機市場。
華碩共同執行長許先越表示，每一代ROG Phone都以玩家需求為導向，在效能、外型設計持續追求極致與創新，本次系列藉由與聯發科的合作，將開創無限可能。聯發科總經理陳冠州則表示，聯發科已耕耘旗艦級行動通訊平台多年，去年底發表首款天璣9000旗艦晶片組，而這次以天機9000+與華碩聯手，進軍頂級電競手機市場，期望成為市場領航者。
ROG Phone 6D系列採用聯發科天璣9000+八核心台積電4奈米製程處理器， CPU效能提升5%、GPU效能提升10%，提升手機運算能力。同時搭載LPDDR 5X RAM 記憶體，頻寬增加17%，延遲減少15%，大幅提升資料存取和讀寫的速度。
而ROG Phone 6D Ultimate則擁有業界獨創「空氣動力散熱罰閥」設計，裝上空氣動力風扇後，連動開啟機身散熱閥，外部氣流由進氣口直送手機內部散熱，散熱表面積增加9倍、散熱效能提升20%，大幅加強手機散熱功能。華碩手機全球營銷處長張舜翔表示，散熱系統對電競產品是一大重點，這次的創新設計製作難度高、需兼顧防水功能，不過散熱效果極佳，未來也將會搭載在不同產品中。
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