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台積電籲車廠多建立車用晶片庫存。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）車用暨微控制器業務開發處處長林振銘今（15）日呼籲全球汽車廠商，台積電有完整技術，還有足夠產能可支持汽車產業，車用晶片廠應該趁消費電子產品需求下滑之際，做好計畫，建立緩衝庫存（buffer stock），只要能做好事前的規劃，相信就不會出現之前晶片短缺問題。
林振銘今天出席SEMICON Taiwan 2022「全球智慧車高峰論壇」，他以汽車產業的變革和半導體未來成長機會進行專題演講。他表示，受碳排放大趨勢所帶動，現在幾乎每個國家都在推動發展電動車，雖然電池成本，攸關電動車普及率能否提升，但電動車晶片前景依然看俏。
林振銘指出，車用IC市場可望由2021年的410億美元，成長至2026年的850億美元，年複合成長率達16%，台積電內部更預估2030年市場商機將達1350億美元，市場規模可能比手機更龐大。
林振銘舉例，以自動輔助駕駛分級Level 1到Level 5來看，目前Level 1、2約用到10-20顆感測器，未來到Level 4、5時，包括CIS晶片、雷達感測等，需要用到40顆感測器，還要具備更強大的運算能力，都將持續推升晶片需求。
他表示，台積電在車用晶片已準備好相關技術，已有N5A製程，射頻方面則有N6RF，16奈米以後要用新記憶體，預計明年會有產品設計定案，感測器方面將推進65/40奈米，同時，台積電也投入分離式元件與氮化鎵（GaN）產品開發，未來也可能進一步推展到遊戲等。
林振銘也以2020年車用晶片缺貨為例，強調汽車供應鏈非常複雜，至少比智慧手機複雜10多倍，2020年當車廠停產，每層供應鏈都向供應商砍單，當電腦與手機廠來接收汽車釋出的產能後，車用晶片廠回頭下單，才發現已拿不到產能。
林振銘表示，車用晶片生產周期要5個月，交貨長達5個月，若客戶提出擴產需求，蓋一座廠可能需要3-4年以後；台積電在2020年被車用相關客戶砍單，2021年花了非常多力氣，為車用晶片增加50%產能供應，但仍然不夠，今年持續加碼汽車晶片產能。
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