粉絲團
環球晶董事長徐秀蘭（右2）今指出，台廠在全球碳化矽占比約僅8%，氮化鎵（GaN）占比6%且集中材料端，都還有努力空間。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕環球晶董事長徐秀蘭今指出，化合物半導體市場潛力大，也是快速成長的黑馬，開啟全球新賽道，台廠在全球碳化矽占比約僅8%，氮化鎵（GaN）占比6%且集中材料端，都還有努力空；值得注意的是，中國在碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）皆積極投入布局，尤其是氮化鎵（GaN）設備都可自己做，她點出台灣在發展化合物半導體遭遇三大挑戰，產業鏈應串連攜手合作。
徐秀蘭今出席今SEMICON Taiwan 2022國際半導體展記者會，發表台灣在化合物半導體產業的機會與挑戰議題，她表示，在電動車驅動下，2027年碳化矽（SiC）元件市場規模預估將達63億美元，目前全球前5大廠都為歐美日的IDM廠，台廠在全球碳化矽占比約僅8%，還有很多努力空間；氮化鎵（GaN）供應商也集中歐美日居多，台灣占比6%且集中材料端，這也有待加油。
值得注意的是，徐秀蘭認為，中國在碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）皆積極投入布局，尤其是氮化鎵（GaN）設備已可自己做。
徐秀蘭表示，台灣在發展化合物半導體遭遇到的挑戰，一、基板製造不易且成本高，目前環球晶已投入長晶爐；二、元件與材料檢測分析方法有待界定清楚；三、IDM廠一條龍，封閉且主導市場，廠商單一環節介入難度高。
但她認為，台灣擁有以矽為基礎的豐富開發經驗，且產業鏈完整，上中下游產業鏈應串連攜手合作，才能與國際競爭。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
