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美國商務部週二（6日）詳細說明如何分配使用對國內半導體晶片製造商提供500億美元資金。圖為商務部長雷蒙多。（美聯社）
〔財經頻道／綜合報導〕美國總統拜登上月簽署「晶片和科學法案」 （CHIPs and Science Act ）撥款後，商務部週二（6日）詳細說明如何分配使用對國內半導體晶片製造商提供500億美元（新台幣1.52兆元）資金。
商務部長雷蒙多表示，有了這筆資金，將確保美國再也不會因為無法在國內生產必要的半導體，而處於國家安全利益受到損害、或關鍵行業陷入停滯的困境。
根據邁阿密先鋒報報導，大約280億美元的資金將用於對先進尖端晶片的大規模投資，尖端晶片將為超級電腦、伺服器、筆電、手機和其他電子產品提供動力。大約100億美元將用於成熟和最新一代的晶片製造，這種晶片常用於汽車和醫療設備。最後，110多億美元將用於研發計劃，包括建立國家半導體技術中心。
雷蒙多表示，美國消費約30%的一般晶片，但只生產大約13%；另消耗全球超過25%的尖端晶片，並且自產量為零。她稱，我們需要解決這個問題。商務部預計將在2023年2月之前，開始接受企業的投資申請。
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